Aggiornato (18/09/2023) – E.B
Qualche giorno fa abbiamo visto dei report secondo cui Google potrebbe non essere in grado di lanciare Pixel 9 con un chip completamente personalizzato, e non dovrebbe Continua a fare affidamento su Samsung per produrre Tensor G4. Ora le informazioni trapelate dal leaker Revegnus n
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Revegnus è un noto informatore di X (precedentemente noto come Twitter) che ha già fatto trapelare diverse specifiche di telefoni cellulari di Google e di altri produttori. Secondo lui il Google Tensor G4 dovrebbe avere la stessa GPU del Tensor G3, Immortalis-G715, il che significa che la potenza grafica del chip dovrebbe essere alla pari.
Google utilizza lo stesso Immortalis-G715 nel Tensor G4 come nel G3. Sì, utilizza la stessa GPU senza cambiare. https://t.co/Lqi3hN HzPg
– Revegnos (@Tech_Reve) 18 settembre 2023
Alla domanda sulla CPU del chip, l’informatore ha affermato che il Tensor G4 sarà dotato di core Cortex-X4, A720 e A520, che ARM ha annunciato a maggio di quest’anno con prestazioni superiori del 15% e efficienza energetica maggiore del 40% rispetto al Cortex. X3. Utilizzato nel Tensor G3.
Sicuramente, TM Roh è su Google. L’anno prossimo, quando verrà rilasciato il G4, dovrà competere con Snapdragon ed Exynos. Se Google utilizza già il G715 nel suo Tensor G4, potrebbe rimanere indietro rispetto all’Exynos.
– Revegnos (@Tech_Reve) 18 settembre 2023
Ad ogni modo, se la fuga di notizie è vera, significa che il Pixel 9 dovrebbe essere dietro al Galaxy S24 in termini di prestazioni grafiche, dato che la sua GPU dovrebbe essere inferiore all’Exynos 2400 e allo Snapdragon 8 Gen 3, e Samsung potrebbe tenere il passo con entrambi I due chip si trovano in aree specifiche.
Articolo originale (16/09/2023)
Pixel 9: Google potrebbe continuare a fare affidamento su Samsung per produrre il suo chip Tensor G4 nel 2024
Secondo fonti industriali, il “gigante della ricerca” mira a progettare e produrre il suo prossimo chipset per smartphone senza fare affidamento su Samsung, ma secondo le informazioni diffuse sabato (16) da… Corpo del robotSi prevede che la cooperazione tra le due società continuerà con il lancio del telefono Pixel 9 nel 2024.
Le prime previsioni di Google, secondo un rapporto di l’informazioneper lanciare telefoni cellulari con il primo chip “completamente personalizzato” nel 2024. Questa piattaforma, gestita dai dipendenti dell’azienda con il nome in codice “Redondo”, non sarà prodotta da Samsung per adottare la litografia a 3 nm di TSMC.
Ora, persone che hanno familiarità con la questione dicono che il Tensor G4 – la piattaforma che dovrebbe alimentare il Pixel 9 – ha il nome in codice “Zuma Pro”, mentre il Tensor G3, che debutterà il mese prossimo con il Pixel 8, si chiama “Zuma”. . Questi dettagli confermano che il Tensor G4 sarà basato sul Tensor G3, possibilmente riutilizzando le tecnologie Samsung.
Per contesto, il Tensor G1 era conosciuto semplicemente come “Whitechapel” nel 2021. Il Tensor G2, che rappresentava un miglioramento minimo delle prestazioni rispetto alla prima generazione, era nome in codice “Whitechapel Pro”.
Ciò potrebbe significare che Google continuerà a fare affidamento sulla collaborazione con Samsung System LSI, la divisione di progettazione di semiconduttori dell’azienda sudcoreana, per produrre il Tensor G4, e questo chip potrebbe essere semplicemente una versione migliorata del Tensor G3.
Da queste speculazioni possiamo concludere che il primo chip prodotto da Google, senza fare affidamento su Samsung, raggiungerà i mercati con il lancio del telefono Pixel 10 nel 2025.
Secondo il rapporto, il motivo del ritardo sono le difficoltà incontrate dalla divisione hardware di Google. Quando l’azienda ha iniziato a sviluppare Tensor G1 nel 2021, il suo team era ancora piccolo, spingendo le principali aziende tecnologiche a rivolgersi a Samsung System LSI per accelerare la produzione del chip che avrebbe alimentato Pixel 6 e Pixel 6 Pro.
Lasciando Samsung, Google avrà un maggiore controllo sui suoi futuri chip, permettendogli di applicare la propria visione delle prestazioni ai dispositivi. Ciò significa che ci saranno anche nuove sfide, come occuparsi della validazione dei chip e della progettazione fisica, nonché cercare accordi con fabbriche di semiconduttori come TSMC.
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